迟到的2020年半导体之春

来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)原创,作者:畅秋,谢谢!

2019年的全球半导体业陷入了多年未遇的低迷期,特别是上半年,各细分领域同比增长全面倒退,直到下半年才出现回暖迹象,彼时,业内人士都非常期盼2020年的到来,因为普遍认为行业回暖态势会在2020年加速,将是个好年头。然而,进入2020年以后,人们期盼的半导体业回暖没有随着春天一同到来,主要原因自然是突如其来的疫情,给了半导体业当头一棒,产业仍然呈现低迷状态。

不过,与其它行业相比,疫情对半导体业的影响相对小些,特别是在制造端,影响要小得多。之所以如此,主要原因在于:芯片生产对厂房内的洁净度有很高要求,工人平时就是穿着“全副武装”式的工作服工作,而且工厂内的工人密度也不高,疫情对这样的工作环境影响有限。但是,与晶圆厂相比,封测厂的情况就差很多,因为封测厂与其它多数行业的工厂生产环境要求一样,对厂房的洁净度没那么高的要求,因此,工人平时不需要“全副武装”地工作,厂内的工人密度相对较高,这样,在疫情下,就不适合正常情况下的大规模生产了。因此,由于开工率不足,疫情初期,对封测厂的生产影响很大,很多订单都无法按时完成。

在疫情影响下,从3月下旬到4月初,多家半导体厂商(特别是IDM和Fabless)都纷纷下修了今年第一季度的财测,包括NXP、博通、Qorvo、Skyworks、TDK等大厂。4月,各大半导体市场统计机构都看衰2020全年的半导体业,纷纷给出了同比负增长指标,产业前景似乎一片黯淡。

然而,随着疫情的缓解,特别是中国在疫情防控方面的出色表现,使得整个半导体业出现了快速复苏的势头,进入下半年以来,情况比4月时预想的乐观许多。Gartner的分析师Bob Johnson表示,Gartner认为全球半导体市场在第三季度可实现7%的同比正增长,第四季度可实现0.8%的同比正增长。另外,第三季度的非内存增长为10.6%,第四季度的非内存增长为1.4%。

Gartner预估2020全年半导体市场的总收入可以达到4329亿美元,比去年增长3.3%。这与该机构第二季度的预测相比有所提高,增长驱动力主要来源于一些增长强劲的终端应用,如高端超便携式PC,超大规模数据中心,以及测试和测量设备的强劲市场,5G基站的强劲需求是推动测试测量设备市场增长的重要动力。不过,总体而言,目前的情势比Gartner在2019年第四季度的预测还是减少了约350亿美元,毕竟疫情的影响范围很大,使得全年半导体业销售额不如去年额预期,但与今年春天的预期相比,要好很多了。

整体状况的好转,是由半导体业各个板块的回暖综合效应促成的,特别是业内几大热门领域,大都出现了十分吸引眼球的表现。这其中,最具代表性的包括存储芯片、晶圆代工、半导体设备,以及中国市场的表现。

存储芯片

来自Gartner的数据显示,今年,存储芯片将增长11.7%,其中,DRAM市场规模为629亿美元,将增长1.1%,NAND市场规模为546亿美元,可增长28%。2019年,由于整体市场处于低谷期,DRAM和NAND都下降了,其中,DRAM与2018年相比,下降了38%,NAND下降了26%,都处于产能过剩的状态,怎一个惨字了得。2020年的状况就改善了很多,特别是NAND闪存,迎来了高端智能手机和SSD的强劲需求,表现抢眼。相比之下,DRAM就逊色了许多,今年仍然供过于求。

疫情使得PC和企业计算系统的内存需求增长,其中,DRAM的ASP在2020年6月攀升至3.70美元,然后在今年7月和8月逐渐降至3.51美元。

据IC Insights预计,到今年年底,DRAM价格将有所下降。尽管来自计算部门的DRAM需求保持健康,但预计到12月不会出现明显增长。DRAM需求及其价格的大幅增长通常发生在每年的第三和第四季度,并且与新智能手机的推出相吻合,但由于疫情的破坏作用,今年的这种增长势头较弱。

预计三大DRAM供应商(三星,SK Hynix和美光)在2020年第四季度和2021年第一季度的销售将会疲软。由于贸易限制在2020年9月15日生效,美光被禁止向华为出售DRAM,据悉,华为在美光的DRAM季度销售额中至少占5亿美元,这是美光DRAM销售预期较弱的重要原因。不过,美光有可能获得许可,将其部分产品出售给华为,就像英特尔和AMD那样。但是,即使获得许可,美光第四季度的销售也不太可能从中受益,因为华为在9月禁令发布之前订购了尽可能多的DRAM,以保持其生产线的正常运转。有统计显示,华为大约有6个月的DRAM库存。

NAND Flash方面,虽然全年整体表现优于DRAM,同比也会实现较大幅度的增长,但近期也呈现供过于求的状态,预估第四季NAND Flash整体均价跌幅约一成。

不过,总体来看,今年的存储芯片市场还是好于预期的,随着疫情受控程度的提升,2021年的存储市场更值得期待。

晶圆代工

IC Insights认为,纯晶圆代工市场在2019年下降1%之后,有望在今年增长19%,如果成真的话,则19%的增长是纯晶圆代工市场自2014年增长18%以来的最高增幅。在2019年之前,纯集成电路代工市场上一次下滑是在2009年(-9%)。如下图所示,IC Insights预计在整个预测期内不会再出现纯粹的代工市场下降。在过去的16年(2004-2019年)中,纯晶圆代工市场在9年中增长了9%或以下,而在其他7年中均以两位数的速度增长。

对于晶圆代工业,Gartner预计2020年总收入将比2019年增长13.7%,达到708亿美元。这是由最先进的制程节点的强劲收入推动的。5G智能手机是主要驱动力,尽管与2019年相比,智能手机总销量下降了16.7%,但今年预计将增长到2亿部左右,而5G手机的半导体含量明显高于4G手机。晶圆代工收入主要由苹果的iPhone 12系列新机推动,加上今年年初华为的产量。另外,AMD,Nvidia和英特尔的需求都在推动晶圆代工业的销售额,而主要贡献者是台积电和三星,它们也是今年资本支出增长的主要推动力。

半导体设备

上周,SEMI公布了9月北美半导体设备制造商出货金额,达 27.5 亿美元,月增 3.6%,年增 40.3%,改写今年新高,并创下连续12个月超过20亿美元的佳绩。除了续创今年新高,也创下近 20 年来单月历史新高。

SEMI 认为,2020年,随着数据中心基础建设和服务器存储需求增加,加上疫情以及美中贸易战加剧,供应链为预留安全库存,带动芯片需求提升,是带动今年晶圆厂设备支出大幅增长的重要因素。

近期,台积电也针对资本支出做出展望,预计今年资本支出将贴近170 亿美元,这也从一个侧面反映出客户下单并未因疫情而减缓,需求相当强劲。

SEMI认为,这一波设备支出走强,占晶圆制造设备销售约一半的晶圆代工和逻辑制程支出贡献最多,2020 年及 2021 年都维持个位数稳定增长;DRAM 和 NAND Flash 在2020 年支出将超过 2019 年,且在 2021 年增长幅度都将超过20%。

另外,晶圆厂设备包括晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备,预计 2020 年将增长 5%,受惠于内存支出复苏,以及先进制程与中国市场的大力投资,2021 年将大幅上升 13%。

封装设备方面,预计2020 年将达32亿美元规模,年增10%,2021年可达34亿美元,再增 8%,测试设备市场 2020 年增长幅度亮眼,达 57 亿美元,年增 13%。

以区域来看,中国台湾、中国大陆与韩国都是 2020 年及 2021 年设备支出金额的领先市场,其中,中国台湾2020年设备支出在去年大增 68% 后,略微修正,预计 2021 年将回升,反弹幅度达 10%。

中国大陆则因境内与境外半导体厂都在积极投资晶圆代工和存储领域,带动中国半导体设备总支出在 2020 年和 2021 年大涨,成为排名第一的市场。

韩国设备支出 2020 年将超越去年的表现,成为半导体设备投资的第三位,且随着内存投资力道复苏,2021 年将成长 30%,其他如北美、欧洲等多数地区 2020 年和2021 年都有机会呈现增长态势。

在半导体设备资本支出方面,Gartner预测2020年将增长1.8%,达到1011亿美元,晶圆制造设备(WFE)增长4.5%,达到580亿美元。由于台积电、三星和英特尔对先进制程逻辑芯片的持续投资,使得疫情对WFE和CapEx的影响相对较小。

中国市场

中国大陆无疑是最具发展潜力和活力的半导体市场,特别是这里的疫情控制的很好,对于产业回暖和吸引投资起到了关键性的作用。预计中国本土公司的支出将显着增加,其中以中芯国际(今年约为67亿美元),CXMT和YMTC(约为35亿美元)为最。不过,受到贸易限制的影响,可能会延迟他们的一些支出。因此,Gartner认为,第三和第四季度的支出重点已经从主要支出者转移到了次要支出者,这给整个行业带来了一定的风险。

展望2021

总体来看,2021年,半导体业整体状况将恢复到正常的增长模式。Gartner预计半导体收入将增长9.5%左右,随着DRAM供不应求和价格上涨,预计DRAM将实现强劲增长(+22%),这将成为市场发展主要驱动力。随着对新型存储芯片投资的提升,预计CapEx将增长3.1%。此外,预计2021年逻辑/混合信号投资将下降3.6%。

晶圆代工方面,IC Insights认为,从2019到2024年,纯晶圆代工的复合年增长率(CAGR)预计为9.8%,比2014到2019年的6.0%高出3.8个百分点,并且超过了同一预测期内整个IC市场预期的7.3%。

半导体设备方面,今年7月,SEMI公布了一份预测报告,2021 年在逻辑先进制程、存储业,以及中国大力投资下,晶圆厂设备支出金额将创 700 亿美元的历史新纪录。SEMI 先前预估,2021 年将是全球晶圆厂标志性的一年,设备支出金额将达 677 亿美元,较年初预估的 657 亿美元再高出 10%,此次再上调至 700 亿美元,可见其对明年半导体产业的乐观预期。

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